A股年内最大IPO华虹公司首秀：募资超200亿扩产，近7000万弃购显担

8月7日，华虹公司正式登陆科创板。公司股价开盘大涨超13%，截至收盘，涨幅为2.04%，报53.06元/股。

华虹公司此次回A上市，发行价格52元/股，首次公开发行股份数量4.08亿股，募集资金212.03亿元，是2023年以来A股最大IPO，也是科创板历史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州(688235.SH)。华虹半导体(01347.HK)曾于2014年10月登陆港交所。2022年11月，华虹半导体启动回A上市进程。

值得注意的是，华虹公司近日披露的发行结果显示，网上投资者弃购金额高达6992万元，这背后或许源于高价发行下投资者对新股破发的担忧。不过，与网上投资者“忧心忡忡”的弃购相比，华虹公司在网下投资者中广受欢迎，“国家队”和“半导体同行”纷纷现身战投队伍。

“国家队”现身战略投资者队伍

2023年7月25日，华虹公司进行新股申购。根据发行结果，网上投资者弃购134.46万股，弃购金额达6992.98万元。

高额弃购或许源于高价发行下，投资者对新股破发的担忧。银柿财经注意到，华虹公司A股发行价格52元/股与H股现有股价的价差较大。《发行公告》中也曾提示称，本次发行价格高于长虹半导体于7月20日在香港联合证券交易所市场的收盘价25.55港元/股，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

与网上投资者弃购金额达6992万元形成对比的是，华虹公司在网下投资者中广受欢迎。网下投资者缴款认购金额为74.21亿元，放弃认购金额为0元。

同时，发行结果显示，本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元。其中包括不少“国家队”成员。大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，获配股数占本次初始发行数量的比例为11.85%；中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。

除此之外，半导体产业链的“同行”们也现身战投队伍。半导体材料厂商沪硅产业、安集科技(688019.SH)，半导体设备厂商盛美上海(688082.SH)和中微公司(688012.SH)，以及澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)在内的Fabless(集成电路设计厂商)也位列其中。此外，车企上汽集团(600104.SH)同样也出现在战投名单之中。

产能利用率趋于饱和，亟需募资扩充产能

华虹公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品，同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名，华虹公司位居全球第六位、中国大陆第二位。

招股书显示，2020~2022年，华虹公司实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，实现归母净利润5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。2023第一季度，华虹半导体实现营业收入43.74亿元，同比增加14.9%；实现归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。

目前，华虹公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月。但同时，在招股说明书中，华虹公司表示，公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，公司亟需扩充产能。2020~2022年，华虹公司产能利用率逐步饱和，分别为92.70%、107.50%和107.40%。

本次科创板上市，华虹公司拟募资180亿元投入华虹制造项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。其中，华虹制造项目预计将于2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。值得注意的是，与此前计划募资金额相比，此次募资实现了32亿元超募。

拓展“摩尔定律”的特色工艺平台

近年来，全球晶圆代工技术逐步向先进制程突破，而华虹公司在此次公开发行中提示风险称，公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

“目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。”华虹公司表示。

不过，华虹公司称自己为“行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业”。也就是说，与以台积电为代表，沿着“摩尔定律”不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，华虹公司选择了另一条发展道路——“特色工艺”。

国金证券研报指出，特色工艺不完全依赖晶体管尺寸的缩小，而是聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。

据介绍，华虹公司目前拥有0.35μm~90nm的8英寸晶圆代工平台，90nm~55nm的12英寸代工平台，并在这两大平台上覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等各类工艺平台产品的晶圆代工服务。公司各特色工艺平台产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域。

具体而言，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，根据TrendForce数据，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术。